的核心ღ◈ღღ、信息产业的基石ღ◈ღღ。半导体行业具有下游应用广泛ღ◈ღღ、生产技术工序复杂ღ◈ღღ、产品种类多ღ◈ღღ、技术更新换代较快等特点ღ◈ღღ。
半导体行业呈现垂直化分工格局ღ◈ღღ，上游包括半导体材料ღ◈ღღ、半导体制造设备等ღ◈ღღ；中游为半导体生产ღ◈ღღ，具体可划分为芯片设计ღ◈ღღ、晶圆制造封装测试ღ◈ღღ；半导体产业下 游为各类终端应用ღ◈ღღ。
集成电路是半导体最重要构成部分ღ◈ღღ，占比超 80%公司领导要了我好几次细节ღ◈ღღ。半导体产业按产品类别可分为集成电路ღ◈ღღ、光电子器件ღ◈ღღ、分立器件和传感器四类ღ◈ღღ。2018 年ღ◈ღღ，全球集成电路ღ◈ღღ、光电子器件ღ◈ღღ、分立器件和传感器销售额分别为 3,932.88 亿美元ღ◈ღღ、380.32 亿美元ღ◈ღღ、241.02 亿美元和 133.56 亿美元ღ◈ღღ，较 2017 年分别增长 14.60%ღ◈ღღ、9.25%ღ◈ღღ、11.32% 和 6.24%ღ◈ღღ，在全球半导体行业占比分别为 83.90%ღ◈ღღ、8.11%ღ◈ღღ、5.14%和 2.85%ღ◈ღღ。上述半导体产业的产品分布中ღ◈ღღ，集成电路的占比最高并且增速最快ღ◈ღღ，是半导体行业最重要的构成部分ღ◈ღღ。
半导体制造流程为ღ◈ღღ：芯片设计→晶圆制造→封装测试ღ◈ღღ。芯片等电路设计完成后ღ◈ღღ， 由晶圆厂制作ღ◈ღღ，晶圆制造的过程是极具技术壁垒的环节ღ◈ღღ，包括制造过程中需要的半 导体设备和材料ღ◈ღღ。晶圆制造完成后ღ◈ღღ，纳米级的众多电路被集成在一个硅片上ღ◈ღღ，由封装厂测试ღ◈ღღ、封装成品ღ◈ღღ。
半导体材料分为制造材料与封装材料ღ◈ღღ，制制造材料占比持续走高ღ◈ღღ。基于半导体IC产业链制造与封测环节ღ◈ღღ，作为上游支撑的半导体材料同样可被分为制造材料与封装材料两类ღ◈ღღ。从半导体材料规模分布来看ღ◈ღღ，半导体制造材料占据较大市场规模ღ◈ღღ， 且占比处于持续走高趋势;从技术壁垒与生产难度来看ღ◈ღღ，半导体制造环节对材料同 样具备更高要求ღ◈ღღ。据 SEMI 国际半导体协会公开数据ღ◈ღღ，2021 年全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元ღ◈ღღ。其中ღ◈ღღ，中国台湾地区半导体材料规模为 147 亿美元ღ◈ღღ，占全球总规模的 22.9%ღ◈ღღ，持续稳居全球第一ღ◈ღღ；中国大陆地区半导体材料规模 119 亿美元ღ◈ღღ，占全球总规模的 18.5%ღ◈ღღ，位居全球第二ღ◈ღღ。
封装材料贯穿封测环节ღ◈ღღ，市场集中度较低ღ◈ღღ。半导体封装材料的使用贯穿于封测流程始终ღ◈ღღ，存在诸多细分产品ღ◈ღღ，其中封装基板占比最大(40%)ღ◈ღღ。从半导体竞争格局 来看ღ◈ღღ，各类半导体材料市场市场集中度较低ღ◈ღღ，呈现较为分散ღ◈ღღ。日本厂商在封装材料领域占据主导地位ღ◈ღღ，部分中国大陆厂商已跻身前列ღ◈ღღ，成功占据一定市场份额ღ◈ღღ。总体来看ღ◈ღღ，半导体封装材料自给程度相对较高ღ◈ღღ，未来有望早日实现国内自给ღ◈ღღ。
未来全球半导体产业将向中国大陆转移ღ◈ღღ。全球半导体产业发展历程ღ◈ღღ，经历了由美国向日本ღ◈ღღ、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移ღ◈ღღ。目前中国大陆正 处于新一代智能手机ღ◈ღღ、物联网ღ◈ღღ、人工智能5G通信等行业快速崛起的进程中ღ◈ღღ，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一ღ◈ღღ。根据 Ajit Manocha 的统计ღ◈ღღ，在2020 年到 2024 年间ღ◈ღღ，总计将有 25 座 8 寸与 60 座 12 寸晶圆厂建成ღ◈ღღ，投入晶圆制造ღ◈ღღ。其中包括 15 座 12 寸厂在中国台湾ღ◈ღღ，15 座在中国大陆ღ◈ღღ。届时全球 8 寸晶圆的产能将提高近两成ღ◈ღღ，而 12 寸的产能更将会增加将近五成ღ◈ღღ。
全球半导体产业市场规模巨大pp电子游戏ღ◈ღღ。伴随全球信息化ღ◈ღღ、网络化和知识经济的迅速发展ღ◈ღღ，特别是在以物联网ღ◈ღღ、人工智能汽车电子ღ◈ღღ、智能手机ღ◈ღღ、智能穿戴ღ◈ღღ、云计算ღ◈ღღ、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下ღ◈ღღ，全球半导体产业收入规模巨大ღ◈ღღ。根据世界半导体贸易统计协会统计ღ◈ღღ，全球半导体行业销售额由 2017年的 4,122 亿美元增长至 2022 年的 5,801 亿美元ღ◈ღღ，预计 2023 年销售规模为5,566 亿美元ღ◈ღღ。
我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场ღ◈ღღ，半导体市场需求广阔ღ◈ღღ。根据Wind 资讯统计ღ◈ღღ，我国半导体市场规模由 2016 年的 1,091.6 亿美元增长到2021 年的 1,901.0 亿美元ღ◈ღღ，年复合增长率达到11.75%ღ◈ღღ。
集成电路产业规模远超半导体其他细分领域ღ◈ღღ，具备广阔的市场空间ღ◈ღღ。根据全球半导体贸易统计组织数据ღ◈ღღ，2021 年ღ◈ღღ，全球集成电路市场销售额进一步提升至4,630 亿美元ღ◈ღღ，较 2020 年大幅增长 28.18%ღ◈ღღ。赛迪顾问预测 2025 年全球集成电路市场销售额可达 7,153 亿美元ღ◈ღღ，2022 年至 2025 年期间保持 10%以上的年均复合增长率ღ◈ღღ。
中国大陆集成电路市场规模增长迅速ღ◈ღღ。2021 年ღ◈ღღ，数字化趋势加速ღ◈ღღ，智能终端ღ◈ღღ、5G 产品ღ◈ღღ、数据中心需求继续保持较高增长水平ღ◈ღღ，使得中国大陆集成电路市场规模取得 18.20%的高速增长ღ◈ღღ，全年市场销售额突破万亿大关ღ◈ღღ，达 10,458.30 亿元ღ◈ღღ。根据赛迪顾问预计ღ◈ღღ，随着国产化率的不断提升以及终端市场需求的增加ღ◈ღღ，到 2025 年中国大陆集成电路销售额将达到 19,098.80 亿元ღ◈ღღ，较 2021 年增长 82.62%ღ◈ღღ。
国家政策扶持及市场应用带动下ღ◈ღღ，中国集成电路产业保持快速增长ღ◈ღღ，生产总量规模实现较大突破ღ◈ღღ。根据国家统计局的数据ღ◈ღღ，国内集成电路行业总生产量从 2013 年的 903.46 亿块上升到 2021 年的 3,594.30 亿块ღ◈ღღ，年均复合增长率约为18.84%ღ◈ღღ。中国的芯片生产在快速地国产化ღ◈ღღ，生产量在不断提高ღ◈ღღ，已部分实现进口替代ღ◈ღღ；从产业链分工情况来看ღ◈ღღ，根据中国半导体协会统计数据ღ◈ღღ，2021 年我国集成电路产业销售中ღ◈ღღ，设计环节销售额 4,519 亿元ღ◈ღღ，同比增长 19.6%ღ◈ღღ，占比 43.21%ღ◈ღღ；制造环节销售额 3,176.3 亿元ღ◈ღღ，同比增长 24.1%ღ◈ღღ，占比 30.37%ღ◈ღღ；封测环节销售额 2,763 亿元ღ◈ღღ，同比增长 10.1%ღ◈ღღ，占比 26.42%ღ◈ღღ。
集成电路市场进口替代空间广阔ღ◈ღღ。当前国际半导体产业环境中ღ◈ღღ，中国本土芯片产业与国外的差距是全方位的ღ◈ღღ，特别是在高端领域ღ◈ღღ，差距更为明显ღ◈ღღ。从进出口规模来看ღ◈ღღ，我国作为全球最大的集成电路终端产品消费市场ღ◈ღღ，尽管中国的芯片产量保持着快速的增长ღ◈ღღ，但我国集成电路市场仍然呈现需求大于供给的局面ღ◈ღღ，供求缺口较大ღ◈ღღ，国内的集成电路产量远不及国内市场需求量ღ◈ღღ，很大一部分仍需依靠进口ღ◈ღღ，特别是高端的芯片仍基本依靠进口ღ◈ღღ，因此ღ◈ღღ，进口替代的空间仍然很大ღ◈ღღ。
封测即集成电路的封装ღ◈ღღ、测试环节ღ◈ღღ，是加工后的晶圆到芯片的桥梁ღ◈ღღ。在半导体产业链中ღ◈ღღ，封测位于 IC 设计与 IC 制造之后ღ◈ღღ，最终 IC 产品之前ღ◈ღღ，属于半导体制造后道工序ღ◈ღღ。
封装ღ◈ღღ：是指将生产加工后的晶圆进行切割ღ◈ღღ、键合ღ◈ღღ、塑封等工序ღ◈ღღ，使电路与外部器件实现连接ღ◈ღღ，并为半导体产品提供机械保护ღ◈ღღ，使其免受物理ღ◈ღღ、化学等环境因素损失的工艺ღ◈ღღ。随着高端封装产品如高速宽带网络芯片ღ◈ღღ、多种数模混合芯片ღ◈ღღ、专用电路芯片等需求不断提升ღ◈ღღ，封装行业持续进步ღ◈ღღ。
测试ღ◈ღღ：是指利用专业设备ღ◈ღღ，对产品进行功能和性能测试ღ◈ღღ，测试主要分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试ღ◈ღღ。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测ღ◈ღღ，测试其电气特性;芯片成品测试主要检验的是产品电性等功能ღ◈ღღ，目的是在于将有结构缺陷以及功能ღ◈ღღ、性能不符合要求的芯片筛选出来ღ◈ღღ。
半导体产业链封装测试成为我国最具国际竞争力环节ღ◈ღღ。封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展ღ◈ღღ。根据赛迪顾问及 ChipInsights 的数据ღ◈ღღ，2021年全球前十大封测公司榜单中pp电子游戏ღ◈ღღ，前三大封测公司市场份额合计占比超过 50%ღ◈ღღ，并且均实现两位数的增长ღ◈ღღ。中国台湾企业在封测市场占据优势地位ღ◈ღღ， 十大封测公司中ღ◈ღღ，中国台湾企业占据 5 家ღ◈ღღ，分别为日月光ღ◈ღღ、力成科技ღ◈ღღ、京元电子ღ◈ღღ、南茂科技和颀邦科技ღ◈ღღ。中国大陆有长电科技ღ◈ღღ、通富微电ღ◈ღღ、华天科技ღ◈ღღ、智路封测等4家企业上榜ღ◈ღღ。
国内封测市场以国内企业为主ღ◈ღღ。我国集成电路封测行业是中国大陆集成电路发展最为完善的板块ღ◈ღღ，技术能力与国际先进水平比较接近ღ◈ღღ，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局ღ◈ღღ。我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业ღ◈ღღ，政府主管部门制定并依照国家产业政策对行业进行宏观调控ღ◈ღღ，行业协会进行自律管理ღ◈ღღ，行业内各企业的业务管理和生产经营按照市场化的方式进行ღ◈ღღ。
集成电路进入“后摩尔时代”ღ◈ღღ，先进封装作用突显ღ◈ღღ。在集成电路制程方面ღ◈ღღ，“摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目ღ◈ღღ，约每隔 18-24 个月便会增加一倍ღ◈ღღ， 性能也将提升一倍ღ◈ღღ。长期以来ღ◈ღღ，“摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发展与进步pp电子游戏ღ◈ღღ，自 1987 年的 1μm 制程至 2015 年的 14nm 制程ღ◈ღღ，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定律”的规律ღ◈ღღ。但 2015 年以后ღ◈ღღ，集成电路制程的发展进入了瓶颈ღ◈ღღ， 7nmღ◈ღღ、5nmღ◈ღღ、3nm 制程的量产进度均落后于预期ღ◈ღღ。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破ღ◈ღღ，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限ღ◈ღღ，集成电路行业进入了“后摩尔时代”ღ◈ღღ。
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大ღ◈ღღ，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素导致改进速度放缓ღ◈ღღ。根据市场调研机构 IC Insights 统计ღ◈ღღ，28nm 制程节点的芯片开发成本为 5,130 万美元ღ◈ღღ，16nm 节点的开发成本为 1 亿美元ღ◈ღღ，7nm 节点的开发成本需要 2.97 亿美元ღ◈ღღ，5nm 节点开发成本上升至 5.4 亿美元ღ◈ღღ。由于集成电路制程工艺短期内难以突破ღ◈ღღ，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势ღ◈ღღ。
IDM 模式与 OSAT 模式ღ◈ღღ，先进封测技术抬升环节附加价值ღ◈ღღ。封测环节可分为IDM 模式与 OSAT 模式ღ◈ღღ，IDM 模式即为半导体 IC 产业中的垂直整合ღ◈ღღ，由 IDM 企业进行晶圆的加工及封测ღ◈ღღ。OSAT 模式ღ◈ღღ，即外包半导体产品封装和测试ღ◈ღღ，由专业封测厂为 Fabless 厂商提供封装与测试服务ღ◈ღღ。因此 IC 封测厂商的上游即为相关封测环节的设备及材料ღ◈ღღ，下游客户为自身 IDM 企业或 Fabless 厂商ღ◈ღღ。从产业环节价值来看ღ◈ღღ，传统封测技术含量相对较低ღ◈ღღ，隶属劳动密集型产业ღ◈ღღ，但随着先进封测技术的发展演进ღ◈ღღ，更加突出芯片器件之间的集成与互联ღ◈ღღ，实现更好的兼容性和更高的连接密度ღ◈ღღ，先进封测已然成为超越摩尔定律方向的重要赛道ღ◈ღღ，让封测厂商与设计端制造端联系更为紧密ღ◈ღღ，进一步抬升封测环节的产业价值ღ◈ღღ。
先进封装将成为未来封测市场的主要增长点ღ◈ღღ。在芯片制程技术进入“后摩尔时 代”后ღ◈ღღ，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下ღ◈ღღ，通过晶圆 级封装和系统级封装ღ◈ღღ，提高产品集成度和功能多样化ღ◈ღღ，满足终端应用对芯片轻薄ღ◈ღღ、 低功耗ღ◈ღღ、高性能的需求ღ◈ღღ，同时大幅降低芯片成本ღ◈ღღ。因此ღ◈ღღ，先进封装在高端逻辑芯片ღ◈ღღ、 存储器ღ◈ღღ、射频芯片ღ◈ღღ、图像处理芯片ღ◈ღღ、触控芯片等领域均得到了广泛应用ღ◈ღღ。
根据市场调研机构 Yole 预测数据ღ◈ღღ，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加ღ◈ღღ，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%ღ◈ღღ。2019 年至 2025 年ღ◈ღღ，全球先进封装市场规模将以 6.6%的年均复合增长率持续增长ღ◈ღღ，并在 2025 年占整个封装市场的比重接近于 50%ღ◈ღღ。与此同时ღ◈ღღ，Yole 预测 2019 年至 2025 年全球传统封装年均复合增长率仅为 1.9%ღ◈ღღ，增速远低于先进封装ღ◈ღღ。
系统级封装（SiP）是先进封装市场增长的重要动力ღ◈ღღ。系统级封装可以把多枚功能不同的晶粒（Dieღ◈ღღ，如运算器ღ◈ღღ、传感器ღ◈ღღ、存储器）ღ◈ღღ、不同功能的电子元器件（如电阻电容ღ◈ღღ、电感ღ◈ღღ、滤波器天线）甚至微机电系统ღ◈ღღ、光学器件混合搭载于同一封 装体内ღ◈ღღ，系统级封装产品灵活度大ღ◈ღღ，研发成本和周期远低于复杂程度相同的单芯片系统（SoC）ღ◈ღღ。通过系统级封装形式ღ◈ღღ，此可穿戴智能产品在成功实现多种功能的同时ღ◈ღღ，还满足了终端产品低功耗ღ◈ღღ、轻薄短小的需求ღ◈ღღ。
根据市场调研机构 Yole 统计数据ღ◈ღღ，2019 年全球系统级封装规模为 134 亿美元ღ◈ღღ，占全球整个封测市场的份额为 23.76%ღ◈ღღ，并预测到 2025 年全球系统级封装规模将达到 188 亿美元ღ◈ღღ，年均复合增长率为 5.81%pp电子游戏ღ◈ღღ。在系统级封装市场中ღ◈ღღ，倒装/焊线类系统级封装占比最高ღ◈ღღ，2019 年倒装/焊线类系统级封装产品市场规模为122.39 亿美元ღ◈ღღ，占整个系统级封装市场的 91.05%ღ◈ღღ。根据 Yole 预测数据ღ◈ღღ，2025 年倒装/焊线类系统级封装仍是系统级封装主流产品ღ◈ღღ，市场规模将增至 171.77 亿美元ღ◈ღღ。
Chiplet-SiP 模式为中国厂商发发展带来机遇与挑战ღ◈ღღ。Chiplet-SiP 模式是业界在扩展摩尔定律方向上的创新探索ღ◈ღღ，发展潜力巨大ღ◈ღღ。Chipletღ◈ღღ，即工艺和功能不 同的芯粒ღ◈ღღ，Chiplet-SiP 模式的本质是基于异构集成的系统封装技术将不同功能和工艺的芯粒和元件封装在一起形成能实现完整功能的芯片模块ღ◈ღღ。这一模式能够在 提高芯片性能的同时减少设计制造成本ღ◈ღღ、缩短生产周期ღ◈ღღ，使得芯片告制造可以部分 绕过先进制程工艺的限制ღ◈ღღ，或为国内半导体产业实现弯道超车带来新的机遇pp电子游戏ღ◈ღღ。
半导体先进封装是芯片制造过程中的后道环节ღ◈ღღ，其市场需求与下游芯片应用 需求密切相关ღ◈ღღ，在消费电子ღ◈ღღ、物联网以及 5G 通信等产品需求持续增长的背景下ღ◈ღღ， 半导体先进封装市场需求未来几年有望实现持续快速的增长ღ◈ღღ。
根据中国半导体行业协会信息显示ღ◈ღღ，2021 年全球封装测试市场营收规模达到了 777 亿美元ღ◈ღღ，同比增长 15%ღ◈ღღ。中国半导体行业协会封测分会资料显示ღ◈ღღ，根据Yole 数据统计 2020 年先进封装的全球市场规模占比约为 45%ღ◈ღღ，预计 2025 年先进封装的全球市场规模占比约 49%ღ◈ღღ。未来ღ◈ღღ，2019-2025 年全球整体封装测试市场的年均复合增长率约为 5%ღ◈ღღ。
据CSIA 中国半导体协会公开数据ღ◈ღღ，2021 年中国IC 封测业销售规模已达2763亿元ღ◈ღღ，同比增长 10.1%ღ◈ღღ。未来ღ◈ღღ，随着摩尔定律极限的逼近ღ◈ღღ，封测技术节点突破难度加大ღ◈ღღ，先进封装技术将成为封测厂商突破发展的方向ღ◈ღღ。而中国 IC 封装业目前以传统封装为主ღ◈ღღ，总体先进封装技术与国际领先水平仍有一定差距ღ◈ღღ。
半导体设备分为制造设备ღ◈ღღ、封装设备与测试设备ღ◈ღღ。半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备ღ◈ღღ，属于半导体行业产业链的支撑环节ღ◈ღღ。以半导体产业链中技术难度最高ღ◈ღღ、附加值最大ღ◈ღღ、工艺最为复杂的集成电路为例ღ◈ღღ，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试） 两大类ღ◈ღღ。产品进入 IC 制造环节ღ◈ღღ，包括氧化ღ◈ღღ、涂胶ღ◈ღღ、光刻等一系列步骤ღ◈ღღ，在各步骤中对应相应半导体制造设备ღ◈ღღ；同样ღ◈ღღ，在 IC 制造环节后ღ◈ღღ，内嵌集成电路尚未切割的晶圆片会进入 IC 封测环节ღ◈ღღ，包括磨片ღ◈ღღ、切割ღ◈ღღ、贴片等一系列步骤ღ◈ღღ，在各步骤中也同样对应相应半导体封装设备与半导体测试设设备ღ◈ღღ，最终得到芯片成品ღ◈ღღ。
半导体设备技术难度ღ◈ღღ、价值和市场份额成正比ღ◈ღღ。根据国际半导体设备材料产业 协会数据统计ღ◈ღღ，从以往销售额来看ღ◈ღღ，前道制造设备在半导体专用设备市场中占比为80%左右pp电子游戏ღ◈ღღ，后道封装测试设备占比为 20%左右ღ◈ღღ。光刻ღ◈ღღ、刻蚀及清洗ღ◈ღღ、薄膜沉积ღ◈ღღ、离子注入ღ◈ღღ、过程控制及检测为关键工艺设备ღ◈ღღ，该等工艺设备价值在晶圆厂单条产线 成本中占比较高ღ◈ღღ。
我国国产半导体制造设备行业起步较晚ღ◈ღღ，自给率低ღ◈ღღ。2008 年之前我国半导体设备基本依赖进口ღ◈ღღ，随后在国家政策的支持下ღ◈ღღ，我国国产半导体设备实现了增长ღ◈ღღ， 以及从低端到中高端的突破ღ◈ღღ。根据 SEMI 统计ღ◈ღღ，2021 年度ღ◈ღღ，全球半导体设备销售额达 1,026.4 亿美元ღ◈ღღ。2020 年ღ◈ღღ，我国大陆地区首次成为全球最大的半导体设备市场ღ◈ღღ，销售额增长 39%ღ◈ღღ，达到 187.2 亿美元ღ◈ღღ。
中国大陆半导体设备市场规模占全球比重不断增长ღ◈ღღ。根据 SEMI 数据显示ღ◈ღღ， 中国大陆半导体设备市场在 2013 年之前占全球比重小于 10%ღ◈ღღ，2014-2017 年提升至 10-20%ღ◈ღღ，2018 年之后保持在 20%以上ღ◈ღღ，2020 年中国大陆在全球市场占比实现 26.30%ღ◈ღღ，较 2019 年增长了 3.79 pctღ◈ღღ，2021 年我国大陆地区半导体设备销售额相较 2020 年增长 58%ღ◈ღღ，达到 296.2 亿美元公司领导要了我好几次细节ღ◈ღღ，再度成为全球最大的半导体设备市场ღ◈ღღ。
先进封装工艺将推动封装测试设备市场规模不断上升ღ◈ღღ。先进封装工艺带来的 设备需求会大幅推动封装设备市场规模扩大ღ◈ღღ，伴随集成电路复杂度提升ღ◈ღღ，后道测试 设备市场规模也将稳定提升ღ◈ღღ。2020 年半导体行业景气度回升ღ◈ღღ，下游封测厂扩产进度加快ღ◈ღღ，全球封装设备及测试设备市场规模均同比实现较大幅度增长ღ◈ღღ。根据 立鼎产业研究院预计ღ◈ღღ，全球半导体封装设备领域预计 2022/2023 年分别将达到72.9/70.4 亿美元ღ◈ღღ。
国内集成电路测试设备市场需求保持快速增长态势ღ◈ღღ。测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业ღ◈ღღ、晶圆制造企业和芯片设计企业ღ◈ღღ，其中以封装测试企业为主ღ◈ღღ。根据 SEMI 数据显示ღ◈ღღ，从 2015 年开始ღ◈ღღ，我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升ღ◈ღღ，其中 2020 年我国大陆集成电路测试设备市场规模为 91.35 亿元ღ◈ღღ，
2015-2020 年复合增长率达 29.32%ღ◈ღღ。随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快ღ◈ღღ，集成电路各细分行业对测试设备的需求 还将不断增长ღ◈ღღ，国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大ღ◈ღღ。
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小组中近期从一家成员公司偶然提出一个问题让我产生了思考ღ◈ღღ。当经济处于复苏的好时机时会改涠杂诖50mm硅片的看法吗？WWK的总裁David Jimenez回答了它的问题ღ◈ღღ。
材料从发现到发展ღ◈ღღ，从使用到创新ღ◈ღღ，拥有这一段长久的历史ღ◈ღღ。宰二十世纪初ღ◈ღღ，就曾出现过点接触矿石检波器ღ◈ღღ。1930年ღ◈ღღ，氧化亚铜整流器
ღ◈ღღ、高端PP/PVC通风柜/厨ღ◈ღღ、CDS化学品集中供液系统等一站式解决方案ღ◈ღღ。我们的产品广泛应用与微电子ღ◈ღღ、
与绝缘体之间的材料ღ◈ღღ，它在集成电路ღ◈ღღ、消费电子ღ◈ღღ、通信系统ღ◈ღღ、光伏发电ღ◈ღღ、照明ღ◈ღღ、大功率电源转换等领域都有应用ღ◈ღღ，如二极管就是采用
的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要ღ◈ღღ。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列ღ◈ღღ，可以帮助客户可靠地监测
冷—— 2 1 世纪的绿色“冷源”唐春晖（上海理工大学光学与电子信息工程学院ღ◈ღღ，上海 200093）摘要ღ◈ღღ：基于节能和环保已是当今一切科技发展进步的基本要求ღ◈ღღ，对
冷块控制降温ღ◈ღღ，受成本所限不能使用开关电源ღ◈ღღ，想请问各位大神如何设计驱动电路ღ◈ღღ，目的是讲交流220V电源变为12V直流输出ღ◈ღღ，用以控制
型号TEC12710,需要什么样的变压器能够实现功能ღ◈ღღ，请各位大神不吝赐教ღ◈ღღ，小弟新手ღ◈ღღ，请见谅
冷的ღ◈ღღ，我现在选了一种制冷片ღ◈ღღ，72W的ღ◈ღღ，我要对一个2.5W的热负载空间（100x100x100mm）降温ღ◈ღღ，用了两片ღ◈ღღ，在环温60度时热负载所处的空间只降到30度ღ◈ღღ，我采用的时泡沫胶
冷的机理主要是电荷载体在不同的材料中处于不同的能量级ღ◈ღღ，在外电场的作用下ღ◈ღღ，电荷载体从高能级的材料向低能级的材料运动时ღ◈ღღ，便会释放出多余的能量ღ◈ღღ。
冷片 （peltier制冷片）说明书上要求的最大电压是28Vღ◈ღღ，电流12Aღ◈ღღ。但在实际操作中 使用了27Vღ◈ღღ，20A的直流电
材料串联成的电偶时ღ◈ღღ，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量ღ◈ღღ，可以实现制冷的目的ღ◈ღღ。它是一种产生负热阻的制冷技术ღ◈ღღ，其特点是无运动部件ღ◈ღღ，可靠性也比较高ღ◈ღღ。
电子元器件ღ◈ღღ，电子元器件包括很多品种ღ◈ღღ：整流桥公司领导要了我好几次细节ღ◈ღღ，二极管ღ◈ღღ，电容等各种IC类ღ◈ღღ，更复杂的还有整流模块等等ღ◈ღღ。ASEMI
组件的晶圆上ღ◈ღღ，便有可能影响到其上精密导线布局的样式ღ◈ღღ，造成电性短路或断路的严重后果ღ◈ღღ。为此ღ◈ღღ，所有
们的投入中ღ◈ღღ，80%的开支会用于先进产能扩增ღ◈ღღ，包括7nmღ◈ღღ、5nm及3nmღ◈ღღ，另外20%主要用于先进封装及特殊制程ღ◈ღღ。而先进工艺中所用到的EUV极紫外光刻机ღ◈ღღ，一台
的自动化ღ◈ღღ，目的是大幅度减少工艺中的操作者ღ◈ღღ，因为人是净化间中的主要沾污源ღ◈ღღ。由于芯片快速向超大规模集成电路发展ღ◈ღღ，芯片设计方法变化ღ◈ღღ、特征尺寸减小ღ◈ღღ。这些变化向工艺
梁德丰ღ◈ღღ，钱省三ღ◈ღღ，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心ღ◈ღღ，上海 200093）摘要ღ◈ღღ：由于
ღ◈ღღ，通过这个专题ღ◈ღღ，可以了解到ღ◈ღღ：一粒沙子如何变成价值不菲ღ◈ღღ，功能强大的芯片ღ◈ღღ；制程中涉及到的技术ღ◈ღღ；
工艺常常用XXnm来表示ღ◈ღღ，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++
of process time）之比（称作实际－理论率）来衡量二者的差距ღ◈ღღ，发现这个比率在2.5倍和10倍之间波动ღ◈ღღ，远远高于其他
冷片发热ღ◈ღღ，一个用电热片ღ◈ღღ。但我不会中间要不要接个DA转换器还是继电器什么的ღ◈ღღ，查过一些资料ღ◈ღღ，如果用
冷片的正负极能反接吗ღ◈ღღ，如果可以ღ◈ღღ，那原来的制冷面是不是可变成散热面而原来的散热面变成制冷面？？
冷片ღ◈ღღ，还有散热系统ღ◈ღღ，单片机控制系统ღ◈ღღ，能调温度ღ◈ღღ，还能显示温度ღ◈ღღ，具体的思路已经有了ღ◈ღღ，想问问你们有没好点的意见ღ◈ღღ，能尽量提高点效率还有温度调节的精度
材料的迅猛发展ღ◈ღღ，热电制冷器才逐渐从实验室走向工程实践ღ◈ღღ，在国防ღ◈ღღ、工业ღ◈ღღ、农业ღ◈ღღ、医疗和日常生活等领域获得应用ღ◈ღღ，大到可以做核潜艇的空调ღ◈ღღ，小到可以用来冷却红外线探测器的探头ღ◈ღღ，因此通常又把热电制冷器称为
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